$DRMA
☀️ SATU SATUNYA PERUSAHAAN MOBIL CHINA YANG BERPOTENSI MENGALAHKAN BYD ADALAH HUAWEI.

☀️ DI ERA KENDARAAN LISTRIK YANG OTONOM DAN TERHUBUNG.

💥 DIMANA CHIP SEMIKONDUKTOR MENJADI KUNCI UTAMANYA.

⚠️ KENDARAAN LISTRIK OTONOM DAN TERHUBUNG SANGAT MEMBUTUHKAN PULUHAN RIBU CHIP.

Mobil tradisional: Biasanya memiliki 600–700 chip
Kendaraan listrik (EV): Biasanya memiliki 1.600 chip
Kendaraan pintar: Dapat memiliki hingga 3.000 chip
Kendaraan otonom (AV):
Puluhan ribu chip.

‼️ TIDAK ADA SATUPUN PERUSAHAAN PERUSAHAAN CHINA YANG BISA MEMBUAT MESIN UNTUK MEMBUAT CHIP CANGGIH.

‼️ TIDAK ADA SATUPUN PERUSAHAAN CHINA YANG SANGGUP MEMBUAT MESIN EUV DENGAN TEKNOLOGI DIBAWAH 7 NM.

‼️ 💥 HUAWEI MENGEMPARKAN AMERIKA, MENGEMPARKAN DUNIA DENGAN PERNYATAANNYA TELAH BERHASIL MEMBUAT MESIN EUV. MESIN UTAMA UNTUK MEMBUAT CHIP CANGGIH YANG AKAN BAKAL MENGHANCURKAN PERUSAHAAN AMERIKA DAN BELANDA.

‼️ 💥 CHIP CANGGIH CHINA KUARTAL KE 3 AKAN DIPRODUKSI DAN PRODUKSI MASSAL TAHUN DEPAN 2026.

⚠️ SEBELUMNYA DEEPSEEK TELAH MENGONCANG TEKNOLOGI AI AMERIKA. SEKARANG INI GILIRAN HUAWEI.

‼️ SENJATA UTAMA AMERIKA SERIKAT YAITU MELARANG CHIP CANGGIH KE CHINA AKAN MENJADI SAMPAH.

✔️ AMERIKA SERIKAT AKAN BERTEKUK LUTUT DAN SUJUD KEPADA CHINA.

✔️ CHINA AKAN MENJADI NEGARA ADI KUASA TEKNOLOGI MENUMBANGKAN AMERIKA.

✔️ DHARMA POLIMETAL SEBAGIAN BESAR KOMPONEN ELEKTRONIKNYA. BEKERJASAMA DENGAN PERUSAHAAN CHINA.

✔️ INI BERITA BAGUS UNTUK DHARMA POLIMETAL.

Mesin EUV Buatan Tiongkok Dikabarkan Memasuki Tahap Produksi Uji Coba pada Q3 2025, Memanfaatkan Pendekatan yang Menawarkan Desain yang Lebih Sederhana dan Efisien; SMIC dan Huawei Dapat Manfaat Besar

Penggunaan peralatan DUV telah berdampak besar pada kemajuan perusahaan semikonduktor terbesar di Tiongkok, SMIC, dan meskipun perusahaan tersebut sebelumnya dikatakan telah berhasil memproduksi wafer 5nm , produksi massal terus mengalami peningkatan biaya dan hasil yang rendah. Kemunduran ini juga berdampak negatif pada Huawei, yang belum mampu melampaui ambang batas 7nm.

Sayangnya, karena ASML dilarang oleh sanksi perdagangan AS untuk menyediakan mesin EUV 'canggih' kepada entitas Tiongkok mana pun, satu-satunya cara yang memungkinkan bagi para ahli di negara itu adalah memproduksi peralatan sendiri. Menurut laporan terbaru, ambisi tersebut telah ditetapkan secara jelas, dengan uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada kuartal ketiga tahun 2025.

Mesin EUV kustom ini disebut-sebut menggunakan laser-induced discharge plasma (LDP), yang sedikit berbeda dari laser-produced plasma (LPP) milik ASML. Di bawah ini, kami membahas dampak yang akan ditimbulkan oleh variasi teknologi ini.

Produksi massal sebenarnya dari mesin EUV buatan dalam negeri Tiongkok dapat dimulai pada tahun 2026, dengan pendekatan baru yang memperkenalkan desain yang lebih sederhana dan juga lebih hemat daya.

Produksi skala penuh dari mesin EUV ini merupakan persenjataan yang dibutuhkan Tiongkok untuk tidak hanya memperoleh ketergantungan dari perusahaan-perusahaan yang berada di bawah pengaruh AS tetapi juga untuk memperoleh keunggulan kompetitif. Gambar yang dibagikan menunjukkan bahwa sistem baru sedang diuji di fasilitas Huawei di Dongguan. Laporan sebelumnya menyebutkan bahwa tim peneliti dari Harbin Provincial Innovation mengembangkan sumber cahaya litografi ultraviolet plasma ekstrem.

Sumber ini dapat menghasilkan cahaya EUV dengan panjang gelombang 13,5nm, yang memenuhi permintaan pasar fotolitografi. Berdasarkan sistem baru yang saat ini sedang diujicobakan di salah satu fasilitas Huawei, LDP digunakan untuk menghasilkan radiasi EUV 13,5nm. Proses ini melibatkan penguapan timah di antara elektroda dan mengubahnya menjadi plasma melalui pelepasan tegangan tinggi, dengan tumbukan elektron-ion yang menghasilkan panjang gelombang yang dibutuhkan. Apa perbedaan pendekatan ini dengan LPP ASML?

Raksasa yang berkantor pusat di Belanda ini mengandalkan laser berenergi tinggi dan kontrol berbasis Field Programmable Gate Array yang kompleks. Berdasarkan laporan produksi uji coba, prototipe yang sedang diuji di fasilitas Huawei yang memanfaatkan plasma pelepasan muatan yang diinduksi laser dikatakan memiliki desain yang lebih sederhana dan lebih kecil, sekaligus mengonsumsi lebih sedikit daya dan biaya produksi yang lebih rendah. Sebelum pengujian ini dimulai, China dan SMIC terus mengandalkan mesin DUV yang lebih tua.

Sistem litografi generasi sebelumnya menggunakan panjang gelombang 248nm dan 193nm, yang secara signifikan lebih rendah dibandingkan dengan radiasi 13,5nm milik EUV. SMIC harus bergantung pada pencapaian beberapa langkah pembuatan pola untuk memperoleh simpul tingkat lanjut, yang tidak hanya meningkatkan biaya produksi wafer tetapi juga merupakan proses yang memakan waktu yang mengakibatkan tagihan yang sangat besar. Diperkirakan bahwa chip 5nm milik SMIC akan 50 persen lebih mahal daripada milik TSMC jika diproduksi pada litografi yang sama, yang akan menjelaskan mengapa teknologi tersebut belum memulai debutnya dalam aplikasi apa pun.

Huawei saat ini terbatas dalam mengembangkan chipset Kirin pada proses 7nm, sementara mantan raksasa Tiongkok itu terbatas dalam melakukan sedikit perubahan untuk membuat SoC-nya yang berurutan sedikit lebih canggih daripada pendahulunya. Dengan pengembangan ini, Huawei dapat secara signifikan menjembatani kesenjangan antara perusahaan seperti Qualcomm dan Apple.